国际半导体产业协会(SEMI)12月2日公布第三季度全球半导体制造设备出货金额达到268亿美元，季度环比增长8%，已经连续五个季度创下了历史新高，其中，中国台湾地区本季度跃升为全球最大市场。按照公司来看，三季度，台积电、联电、世界先进、力积电等公司持续投入资本支出，半导体制造及设备出货金额达到73.3亿美元，季度环比增长45%，同比增长54%。另外，中国大陆地区的三季度半导体设备出货金额为72.7亿美元，位列第二，韩国以55.8亿美元的出货金额位列第三大报道提设备出货市场。