国际半导体产业协会（SEMI）表示，预计2021年全球半导体制造设备总销售额将有望冲刺1030亿美元的历史新高，这一数字比2020年时创造的行业纪录，即710亿美元还大幅猛增了44.7%。

在晶圆厂的设备总支出里，代工和逻辑部门的投资占了总额的一半以上。市场对前沿技术及成熟节点的需求不断推动着设备支出增长，2021全年预计实现同比增长50%，达到493亿美元。伴随代工和逻辑设备部门达到17%的投资增长，增长势头预计将在2022年继续。

企业和消费者对内存和存储的强劲需求推动了DRAM和NAND设备支出的增长。DRAM设备部门在202年的扩张中处于领先地位，2021年增长52%至151 亿美元，2022年增长1%至153亿美元。预计2021年NAND设备市场将增长24%至192亿美元，2022年将增长8%至206亿美元。预计2023年DRAM和NAND 的支出将分别下降-2%和-3%。

在2020年实现33.8%的强劲增长以来，预计今年在组装和封装设备两个细分市场的设备支出，会激增81.7%至70亿美元，随后在先进封装应用的推动下，2022年将再增长4.4%。半导体测试设备市场预计将在2021年增长 29.6%至78亿美元，并在2022年继续增长4.9%，以满足对5G和高性能计算 (HPC)应用的需求。

按地区分布来看，中国大陆、韩国和台湾地区预计仍将排在2021年设备支出的前三位。中国预计将在2020年首次保持领先地位，而台湾有望重新获得第一2022年和2023年在市场上。预计所有跟踪地区的设备支出将在 2021 年和2022年增长。

预计到2022年，随着全球半导体制造设备市场总量将扩大到1140亿美元，这种增长将继续。