据市调机构最新调查结果显示，尽管近两年全球芯片业资本支出大幅提高，但仍难解供应短缺局面，原因是行业缺乏对成熟制程的投资：每投资6美元，用于生产成熟制程芯片金额可能还不到1美元。

这意味着成熟制程和先进制程两个领域在市场风险和经济回报上的差距十分明显。由此看来，应用于汽车、家电和一般设备的成熟制程芯片将持续供不应求，订单继续积压、延后出货也将出现。

预计2021年全球芯片制造业资本支出将达到1460亿美元，较2020年增长1/3，较疫情爆发前的2019年则增长约50%，还是五年前的两倍还多。然而，其中对成熟制程的投入仍然保守，难解芯荒。

这种不匹配反映了世界芯片供应问题的不平衡：在4640亿美元的半导体行业中，并非所有芯片都是的回报是相同的。其中，台积电、三星电子以及英特尔三大巨头资本开支合计就占了整体产业资本开支的60%，但三者同样几乎都投入了先进制程。

厂家之所以不愿大手笔投入成熟制程，主要原因是这类芯片每片售价仅有几美元，利润微薄，并且需求端还有衰退的风险，而扩产则需要数十亿美元，即使该类芯片目前最为短缺，但押注风险仍然过大。

要想让厂商去扩产成熟制程产能并非全无可能，若政府愿意提共一些补贴，是可以起到激励芯片制造商建造新工厂的作用。

今年6月，美国参议院批准了520亿美元用于支持半导体研究和生产的资金，大多集中在下一代芯片技术上，只有20亿美元是用于传统芯片生产补贴。

一些厂商尝试与客户协商措施以最大程度规避扩产成熟制程潜在风险。

联电今年已启动了23亿美元的扩张计划，这一决定是基于确保了客户提前预订并锁定定价之后。

两家汽车芯片制造商，意法半导体和英飞凌，计划今年分别投资21亿美元和12亿美元用于产能扩张。

全球模拟芯片巨头德州仪器，公司今年的（截至9月底）资本支出为12亿美元。