目前半导体产能不足是全面性的，从最先进的节点到某些材料，甚至封装测试的基板也短缺，显示器也短缺。2021年半导体涨势继续，预计会有15-20%的增幅，（市场规模）应该可以超过5000亿美元。到2022年半导体行业将实现三年连续增长，迎来超级周期。

那么当下的“缺芯”行情到底有多严重呢？

第一，上下游“涨”声不绝

在晶圆制造层面，全球几大晶圆代工厂将二季度代工价较上一季度再次上调10-20%。部分代工合同价涨幅可能高达50%。其中包括TSMC、UMC、SMIC和Global Foundries等全球晶圆制造巨头。

在封装测试领域，在产能持续紧缺的背景下，主流封测厂的涨价动能充足。除打线封装供需失衡外，周边材料包括导线架、载板供应也相当吃紧，预期供需紧张态势将持续今年一整年，甚至到明年。

在上游材料层面，由于抢购订单涌入，包括光罩在内的芯片材料也在二季度提高报价。同时PCB板材等也承受着巨大的压力，5月以来多家覆铜板厂商再次发布涨价通知，甚至不排除三季度调涨的可能性。

上游厂商的频繁涨价，已经传导至芯片制造领域。

第二，交期交期——遥遥无期

在半导体品类产品中，控制器/处理器、分立器件、时钟&计时芯片，分别位列平均交期前三，其中控制器/处理器平均交期高达近150天。

在互联/机电产品中，电源、继电器品类产品的平均交期超过100天。其中电源管理类芯片的交期在二季度再次出现明显上调，拉高电源类产品平均交期。 

在无源器件产品中，电容、电阻、电感在二季度的交期也继续调涨，平均交期超过了100天。

最后看高端器件类别，个别极其紧俏的MCU已经不提供具体交期，要按照厂家分配来发货。

小结

为了解决产能不足问题，最简单直接的手段是 “砸重金扩产”。从2019年到2024年，全球至少将增加38座12英寸晶圆厂。

但除了缓解需求旺盛和产能不足的供需矛盾以外，反思及补齐供应链管理的短板，获取长期稳定供货保证和优先供货资质，同样是当务之急。