根据全球数据预测，2020年全球物联网市场价值为6220亿美元，高于2019年的5860亿美元，到2024年将增长至1.077万亿美元，同期复合年增长率(CAGR)为13%。

持续的新冠大流行无疑凸显了物联网在我们生活中的重要作用。不断增长的物联网使用案例，透露出一种积极的态度，并向世界展示信号：物联网（有可能）是未来的关键推动者。

然而，今天的物联网系统，还没有一个全球性的物联网通信标准，所以各国各地区的物联网目前还是各自为政，各成体系。只有当所有连接的设备都说同一种语言时，全球物联网市场才能起飞。

不过，虽然物联网的全球性推广应用离我们还有一段距离，但有不少半导体公司已经率先试水开发了相关的技术。  

联发科在与半导体和产品公司的端到端工程解决方案公司Tessolve合作，加快开发支持边缘人工智能的智能设备生态系统。后者则推出了由联发科技i500支持的MAGIK2系列纳米系统 (SoM)模块和评估板，为下一代AI智能设备提供高性能边缘处理、高级多媒体功能、多个高分辨率摄像头、支持AI的信息亭、连接触摸屏显示器和多任务操作系统。 

英飞凌还推出了ModusToolbox机器学习产品，该产品能够在英飞凌的PSoC微控制器(MCu)上实现基于深度学习的工作负载。通过提供灵活的工具和模块化库，优化、验证和部署英飞凌超低功耗微控制器上流行培训框架中的深度学习模型，弥合了机器学习和嵌入式系统设计之间的关键差距。 

微软Azure和亚马逊的网络服务，已在将边缘设备连接到云基础设施方面的技术赛道上处于领先地位。  

总之，物联网市场依然相当分散，涉及各种中介，从传统芯片制造商到系统集成商。或许一个整合的物联网解决方案将覆盖其中大多数问题。而在配套的软硬件方面，制造商和系统集成商将有机会，通过大幅降低各种传感器、处理器和软件的复杂性来设计灵活的平台，通过为终端用户提供更为简洁高效的体验而获利。