2020年在人类历史和半导体工业上都留下了烙印。由新冠肺炎、供应链中断、以及为应对疫情而演变出的行业敏感性，造就了商业及个人混乱的一年。当然，这也是半导体行业获得非凡增长的一年，半导体制造材料市场行情也是如此。

近日，SEMI出具最新报告，表示全球半导体材料市场近年来持续增长，自2018年以来，每年超过500亿美元。芯片出货量的增加以及晶圆制造和封装领域的先进工艺要求推动了市场的扩张。2020年，全球半导体材料市场扩大了5%，收入达到553亿美元，创下了新的行业纪录。尽管疫情持续存在，但增长势头预计将持续到2021年。

那么，是什么带来了行业发展的动力呢？持续上升趋势的主要驱动力主要有这几个方面：一是全球经济数字化的加速；二是5G技术的部署以及对数据中心和云服务的强劲投资。总之，由于先进节点集成电路、3D存储器架构和异构集成的制造需要更多的处理步骤，因此，会导致更高的晶圆制造和封装材料消耗。

下面我们来看看一些具体半导体材料市场的增长情况：2020年，晶圆制造材料收入增长6.5%，达349亿美元。在主要的晶圆制造材料中，光刻胶和光刻胶辅助材料、湿化学品和化学机械抛光(浆料和抛光垫)的增长最为强劲。这从侧面也反映出晶圆制造的产业热度。

半导体化学品

在2020年，除了除溅射靶材和硅等晶圆制造材料以外，几乎所有其他半导体材料的销售额都创下了历史纪录。

半导体硅片

但是我们知道，硅片市场过去一直是周期性的，通常对供需动态很敏感。2020年，硅晶片出货量比2019年增长了5%。但由于2020年上半年价格疲软，硅晶片市场的收入依然与2019年持平。但SEMI预计，随着对300毫米外延晶片的强劲需求以及200毫米和300毫米抛光晶片的增长，硅片市场将在2021年获得强劲反弹。  

半导体包装材料

2020年包装材料市场增长了2.3%，规模约为204亿美元。其中特殊材料方面，有机基板仍然占到最大的比重。高性能计算和5G的应用推动了基板市场的发展。但目前的全球芯片供应紧张，可能会对新应用的增长动力产生抑制。

引线键合材料

2020年消费电子产品、笔记本电脑等个人电子产品受远程工作及教育需求推动，带动引线键合材料需求出现反弹。为满足日益增长的需求，OSATs已加入了新的引线键合材料产能，将使得使这种增长继续下去。2020年的引线框架市场保持在2019年的水平，因为2020年上半年由于流行病造成的中断而疲软，特别是来自汽车行业的中断。在2020年底开始的强劲反弹的推动下，汽车行业的需求也将为2021年的引线框架市场扩张做出贡献。包装领域的其他材料，如陶瓷包装和封装树脂，也出现了疲软的2020年，但在2021年应该会回升。 

地区市场潜力

从地区角度来看，十多年来，中国台湾一直是世界上最大的半导体材料消费地区。而中国大陆强劲的产能增长，已令其在2020年成为第二大半导体原材料市场。韩国位居第三。未来，基于台湾强大的铸造能力和先进的包装基础、中国政府的大规模投资以及韩国内存生产的实力，未来几年预计也会出现类似的地区排名。

2021将继续是投资上升期

SEMI认为，贸易和地缘政治紧张局势、以及随之造成的出口限制，可能会加剧供应链和监管的不确定性，但是整个技术行业仍处在强劲的上升期，并为长期增长做好了准备，这主要是反映在对半导体材料的大量投资上。

总之，新冠大流行加速了许多企业的数字化转型，这反过来又极大地增加了半导体内容的消费，使整个半导体制造生态系统受益。 尽管地缘政治、整体宏观经济因素的不确定性存在，但半导体材料市场在2020年的强劲表现，将为疫情后时代的健康增长奠定基础。