蓝色巨人出手就是王炸。
5月6日消息，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。
核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百万颗晶体管）为333.33，几乎是台积电5nm的两倍，也比外界预估台积电3nm工艺的292.21 MTr/mm2要高。
换言之，在150平方毫米也就是指甲盖大小面积内，就能容纳500亿颗晶体管。
同时，IBM表示，在同样的电力消耗下，其性能比当前7nm高出45%，输出同样性能则减少75%的功耗。
实际上，IBM此前也是率先造出7nm（2015年）和5nm（2017年）芯片的厂商，在电压等指标的定义上很早就拿下主导权。
回到此次的2nm上，采用的是GAA（环绕栅极晶体管）技术，三层。IBM介绍，这是第一次使用底介电隔离通道，它可以实现12nm的栅长，其内部间隔是第二代干法设计，有助于纳米片的开发。这也是第一次使用EUV曝光FEOL部分过程。
据美国有线电视新闻网消息，IBM于5月6日宣布，它已经制造出一种两纳米芯片，这是迄今研发的最小、最强大的芯片。
报道称，今天大多数计算机芯片驱动设备都使用10纳米或7纳米加工技术，一些制造商生产5纳米芯片。较低的数字意味着更小、更先进的处理器。IBM的新芯片使用两纳米加工技术，这对于用于从消费者的智能手机和电器到超级计算机和运输设备等各种产品的零部件来说，是巨大的飞跃。
IBM负责混合云研究的副总裁穆凯什·哈雷说，新的两纳米芯片大约相当于在一个指甲大小上容纳500亿个晶体管，每个晶体管的大小相当于两个DNA链。IBM研究主管达里奥·吉尔表示：“当我们体验到手机越来越好，汽车越来越好，电脑越来越好，这是因为在幕后，晶体管越来越好，芯片里的晶体管越来越多。”
