一些关键半导体制造设备的交付周期已延长至12个月，这将意味着芯片制造商、封装和测试服务提供商的产能扩张计划被迫延迟。那么，因为缺“芯”而导致的大规模减产，是否也会如汽车制造业一般，在半导体制造业中下游供应链发生？ 

晶圆制造及封测设备均延长交期 

目前至少有四种重要的上游制造原材料/工艺产能发生短缺，它们分别是半导体芯片的引线键合、晶圆切割、芯片测试及激光钻孔。目前由于各方需求旺盛，交付周期已延长至12个月。

主要由新增的需求拉动

目前随着全球半导体供货紧张而发生的全球晶圆产测设备交期延长，是由多种因素造成的。首先是供给方，核心生产设备的短缺，使得一些热门晶圆产能受限，这是主要限制原因。此外，在需求端，不断新增的应用导致大量新单产生，拉动了对晶圆厂的需求，又反过来产生对半导体制造设备的需求增加。 

在行业下游，用于汽车电子和物联网的芯片，包括高级驾驶员辅助系统和传感器、汽车电流控制集成电路和物联网微处理器等正在等候晶圆厂的大规模生产。 

2020年，晶圆加工设备的全球销售额增长了19%，而其他前端部门的销售额的增长为4%。晶圆封装产值在全球各地区都表现出强劲的增长，2020年的市场总增长为34%；而晶圆测试设备的总销售额也增长了20%。

设备市场将延续快速增长势头

全球半导体制造设备的销售额，已从2019年的598亿美元飙升19%，到2020年则打破纪录，冲至712亿美元的历史新高点。 

在2020年，中国首次成为新半导体设备的最大市场，销售额增长39%，达到187亿美元。除此之外，韩国和欧洲地区市场也发生了显著的复苏及增长。

而检测设备方面，在2021-2025年期间，全球半导体晶圆检测设备市场预计将增长20.9亿美元，在预测期内，CAGR增长率接近9%。