财联社报道，国产小芯片联盟与国内的系统集成商、IP 供应商以及封装、测试和组装制造商合作，推出了中国本土的小芯片互连接口标准——ACC 1.0（高级成本驱动的小芯片接口 1.0），旨在协调中国封装、测试和组装行业的供应商和IC基板制造商，以实现成本控制和商业可行性。

随着中国因美国的技术遏制而变得孤立，随着摩尔定律似乎接近极限，国内已经为小芯片开发了一个本土的互连接口。

财联社报道，国产小芯片联盟与国内的系统集成商、IP 供应商以及封装、测试和组装制造商合作，推出了中国本土的小芯片互连接口标准——ACC 1.0（高级成本驱动的小芯片接口 1.0），旨在协调中国封装、测试和组装行业的供应商和IC基板制造商，以实现成本控制和商业可行性。

根据中国交叉信息核心技术研究所的一份声明，中国的半导体生态系统仍处于发展阶段，在当前国际形势下可能仍处于追赶阶段。声明补充说，为确保技术的突破，中国供应商从上游到下游必须合作建立生态系统，下游需求带动上游投资以实现大规模生产的规模经济，从而形成良性循环。

随着摩尔定律逼近物理极限，chiplet被视为未来先进半导体制造和封装不断提升芯片性能的替代方式。小芯片不是将整个微芯片作为一个单元来设计和制造，而是通过将多个芯片组合在一起来实现微芯片的模块化设计和组装，从而提供灵活性、更快的上市时间并降低制造成本。

机构分析称，Chiplet技术方案由设计公司引领、先进封装赋能落地，从上游IP、EDA、设计到中游制造，再到下游封测，革新半导体产业链，重塑产业链价值，有望助力国产芯实现换道超车，看好封装公司估值处于历史相对低位，周期底部有望率先复苏，伴随2D封装到3DChiplet发展，封装环节价值逐步提升。此外，随着科技巨头类ChatGPT项目入局，整体在算力提升、数据存储及数据传输端需求迭起，Chiplet有望成为支持高性能计算存储关键。Chiplet市场空间广阔，据 Omdia 称，到 2035 年，chiplet 市场预计将达到 570 亿美元。

2022年3月，Intel、AMD、ARM、高通、三星、台积电、日月光、Google Cloud、Meta和微软等巨头成立Chiplet标准联盟，制定了通用Chiplet的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下简称“UCIe”）。

早在2020年8月，中科院计算所牵头成立了中国计算机互连技术联盟，重点围绕Chiplet小芯片和微电子芯片光I/O（输入/输出）成立了两个标准工作组，就前者而言，CCITA于2021年5月在工信部立项了Chiplet标准，即《小芯片接口总线技术要求》，由中科院计算所、工信部电子四院和国内多个芯片厂商合作展开标准制定工作。小芯片接口标准制定集结了国内产业链上下游60多家单位共同参与研究。