由于逻辑、代工和存储领域对2021年硅出货量的增长做出了贡献，预计2021年硅晶圆出货量将同比增长13.9%，达到近14000百万平方英寸（million square inch, MSI）的历史新高。到2024年全球硅晶圆出货量将实现强劲增长。

在多个终端市场对半导体的强劲长期需求推动下，我们看到硅晶圆出货量显著加。预计未来几年增长势头将继续，但可能会受到宏观经济复苏步伐放缓以及晶圆制造产能何时增加以因应不断地增长需求的影响。

硅晶圆是大部分半导体的基本材料，半导体是所有电子产品，包括电脑、通讯产品和消费设备的重要组成部分。这种经过高度设计的薄圆盘直径可达12英寸，用作大多数半导体器件或芯片的衬底材料。