2021年第二季度，全球晶圆的面积出货量增长6%，达到35.34亿平方英寸，超过了第一季度创下的历史新高。同比来看，2021年第二季度晶圆出货量较去年同期的31.52亿平方英寸增长了12%。

2008年，随着全球经济衰退在下半年全面爆发，对集成电路的潜在需求急剧下降。从2008年年中到2015年，IC出货量的CAGR趋势线从历史上的9%下降到了6%。其中一个主要原因是，在这八年期间，全球国内生产总值平均仅增长了2.1%。今年IC出货量或将大涨21%。也就是说，预计今年集成电路产品的单位出货量预计将达到3912亿，将会是30年前（1990年）341亿台的11倍多。 此外，即使2019年IC出货量下降6%，在2021年IC出货预计可大幅跃升至21%的估算值刺激下，预计2016-2021年季度IC出货的趋势线将增长3个百分点，至9%。